भारत की सेमीकंडक्टर क्रांति: पहली ‘मेड-इन-इंडिया’ चिप जल्द होगी लॉन्च, CG पावर करेगी शुरुआत

भारत की सेमीकंडक्टर महत्वाकांक्षाएं अब केवल कागजों तक सीमित न रहकर हकीकत का रूप ले रही हैं। मुरुगप्पा ग्रुप की सहायक कंपनी CG सेमी इस साल के अंत तक पहली ‘मेड-इन-इंडिया’ चिप लॉन्च करने के लिए पूरी तरह तैयार है। यह घोषणा केंद्रीय आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने गुजरात के साणंद में CG सेमी की आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OSAT) सुविधा के उद्घाटन के दौरान की। इसे देश की इलेक्ट्रॉनिक्स आपूर्ति श्रृंखला बनाने की दिशा में एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर माना जा रहा है।

पायलट उत्पादन की तेज रफ्तार

CG सेमी के साथ-साथ माइक्रोन, टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स और केन्स जैसी अन्य कंपनियां भी इस साल अपनी पायलट उत्पादन लाइनों से चिप प्रोटोटाइप लॉन्च करने की तैयारी कर रही हैं, जिनका व्यावसायिक उत्पादन अगले साल से शुरू हो जाएगा। पायलट लाइनें छोटे पैमाने पर उत्पादन सेटअप होती हैं जिनका उपयोग चिप बैचों का परीक्षण करने के लिए किया जाता है, जो पूर्ण पैमाने पर उत्पादन से पहले एक महत्वपूर्ण कदम है।

मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा, “जिन पहली चार इकाइयों को मंजूरी दी गई थी, वे सभी इस साल के भीतर अपनी पायलट लाइन पूरी कर लेंगी। फैब (पूर्ण निर्माण इकाई) में समय लगेगा, लेकिन शुरुआत बहुत अच्छी है।” CG सेमी के प्लांट से पहली चिप का निकलना विशेष महत्व रखता है क्योंकि इस परियोजना को फरवरी 2024 में ही सरकार से 50% पूंजीगत समर्थन की मंजूरी मिली थी।

भारत सेमीकंडक्टर मिशन और बड़ा निवेश

यह सारी प्रगति ₹76,000 करोड़ के इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के तहत हो रही है। सरकारी आंकड़ों के अनुसार, अब तक कुल ₹1.6 लाख करोड़ के निवेश वाली 10 सेमीकंडक्टर परियोजनाओं को मंजूरी दी जा चुकी है। इनमें से चार प्रमुख परियोजनाएं – माइक्रोन, CG सेमी, असम में टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स का चिप असेंबली प्लांट, और केन्स OSAT प्लांट – का निर्माण ₹66,000 करोड़ के निवेश के साथ तेजी से चल रहा है। इन इकाइयों की कुल क्षमता प्रतिदिन लगभग सात करोड़ चिप्स की होगी।

मंत्री ने बताया, “मैंने पास के माइक्रोन प्लांट का भी दौरा किया, और निर्माण बहुत अच्छी गति से चल रहा है। केन्स प्लांट और धोलेरा में भी निर्माण कार्य तेज गति से हो रहा है। यह एक सपने के सच होने जैसा है।”

कंपनियों की प्रगति और योजनाएं

• CG सेमी: यह CG पावर एंड इंडस्ट्रियल सॉल्यूशंस लिमिटेड की सहायक कंपनी है। यह रेनेसास (Renesas) और स्टार्स माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स (Stars Microelectronics) के सहयोग से साणंद में दो अत्याधुनिक चिप सुविधाओं के विकास के लिए पांच वर्षों में ₹7,600 करोड़ से अधिक का निवेश कर रही है। गुरुवार को लॉन्च हुए मिनी-प्लांट की क्षमता प्रतिदिन 5 लाख चिप यूनिट होगी। मुख्य प्लांट, जो 2026 के अंत तक पूरा होने की उम्मीद है, की क्षमता बढ़कर प्रतिदिन लगभग 1.45 करोड़ यूनिट हो जाएगी। इन दोनों सुविधाओं से आने वाले वर्षों में 5,000 से अधिक प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष रोजगार पैदा होने का अनुमान है।

• टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स: टाटा समूह भी इस क्षेत्र में बड़ा दांव लगा रहा है। कंपनी गुजरात के धोलेरा में ₹91,000 करोड़ के विशाल निवेश से एक सेमीकंडक्टर फैब और असम के मोरीगांव में एक सेमीकंडक्टर इकाई स्थापित कर रही है।

• केन्स टेक्नोलॉजी: केन्स के प्रबंध निदेशक रमेश कन्नन के अनुसार, साणंद में उनकी OSAT सुविधा प्रोटोटाइप उत्पादों के साथ लगभग तैयार है और दिसंबर 2025 तक व्यावसायिक उत्पादन के लिए पूरी तरह से चालू हो जाएगी। कंपनी ने चिप असेंबली व्यवसाय के लिए पहले ही तीन ग्राहक बना लिए हैं।

आत्मनिर्भरता की ओर: ‘इंडिया फर्स्ट’ दृष्टिकोण

इस पहल का उद्देश्य केवल चिप्स का निर्माण करना नहीं है, बल्कि भारत को इलेक्ट्रॉनिक्स में आत्मनिर्भर बनाना है। CG पावर के चेयरमैन वेल्लायन सुब्बैया ने ‘इंडिया फर्स्ट’ दृष्टिकोण पर जोर देते हुए कहा, “उद्योगों को एक-दूसरे का समर्थन करना चाहिए और घरेलू स्तर पर बनी चिप्स को अपनाना चाहिए। जैसे-जैसे भारत में उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोबाइल या उपकरणों की मांग बढ़ती है, हमें भारत में बनी चिप्स बनाने और उनका उपयोग करने की दिशा में आगे बढ़ना चाहिए।”

उन्होंने चीन का उदाहरण दिया, जिसने अपने स्थानीय उद्योगों का समर्थन करके एक मजबूत घरेलू इकोसिस्टम बनाया। बहुत जल्द, इस पायलट लाइन से उत्पादित चिप प्रधानमंत्री द्वारा राष्ट्र को समर्पित की जाएगी, जो भारत की तकनीकी यात्रा में एक नए युग की शुरुआत का प्रतीक होगी।